台积电2nm芯片遇新挑战：联发科、苹果推迟采用 英伟达高通考虑三星

齐鲁

1月6日消息，据媒体报道，苹果被迫推迟了在iPhone 17系列中应用台积电2nm芯片的计划，可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。

这一决定主要是由于2nm工艺的成本过高，每片硅晶圆的报价高达3万美元，且良率为60%导致成本居高不下。

与此同时，联发科也因成本和产能考虑，推迟了其天玑9500芯片采用台积电2nm工艺的计划。

根据韩媒的报道，联发科选择使用台积电的N3P工艺来制造该芯片，预计将于今年末至明年初亮相。

此外，英伟达和高通也在考虑将部分订单转向三星电子的2nm工艺。

三星电子预计将在今年第一季度开始试产2nm芯片，此前已经从台积电手中抢走了日本AI初创公司Preferred Networks的订单，并正在与英伟达和高通合作测试2nm工艺。

这也是大型科技公司使其供应链更加多元的努力之一，很多企业不希望看到台积电一家独大，从而利用垄断地位控制价格的局面。

三星现在的2nm芯片良率不及台积电，且三星过去在高端制程上的平平表现也构成了很多公司的担忧。

因此业内估计未来的发展更可能是“双源”并存，即台积电和三星平分一家公司的订单，以人为制造竞争。