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英飞凌携手联发科 推出创新智能座舱方案

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    发表于 2024-8-12 21:10:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
    驱动芯片        
    英飞凌宣布携手联发科及其他设计公司合作伙伴,共同开发一款基于英飞凌TRAVEO CYT4DN 微控制器系列和入门级联发科技Dimensity Auto SoC解决方案的易用型座舱方案,减少硬体和软体的系统物料成本 。

    英飞凌表示,汽车产业正朝着数位座舱的趋势发展,仪表板上的按钮和控制器逐渐消失,取而代之的是先进的显示器。作为车辆中的关键系统之一,数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能功能,同时满足功能安全目标。传统的实现方法是使用高性能系统级芯片(SoC)与虚拟管理程式(hypervisor)来运行数位座舱系统。然而,要建置这类系统的前期投资高达七位数欧元之谱,同时作业系统和虚拟管理程式的授权费用也增加了系统的总成本,使其在中低阶车款缺乏经济的吸引力。

    因此,英飞凌携手联发科等合作伙伴,共同开发了一款基于英飞凌TRAVEO CYT4DN 微控制器系列和入门级联发科技Dimensity Auto SoC解决方案,在这款易于使用的座舱方案中,英飞凌CYT4DN 微控制器发挥作为 SoC 安全守护者 (safety companion) 的功能,满足车载仪表的ASIL-B安全目标。TRAVEO MCU监控由SoC呈送的内容,并在发生错误时接管,并以减少功能的方式继续运作,同时还执行常规的安全守护功能,例如与汽车网络的通讯。

    联发科汽车产品线副总经理 Xiong Jian表示,联发科的汽车SoC结合英飞凌的TRAVEO T2G 微控制器,将为车厂和Tier 1公司提供一个具有成本效益的座舱解决方案,为入门级车款带来新的可能性。

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