英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展

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    4月15~17日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳，共创未来”为主题，携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”，全方位展示了在绿色低碳与可持续领域的最新技术成果，覆盖第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化、智能交通出行等，高边开关不仅体现了英飞凌在赋能AI、交通出行、绿色能源等应用领域的持续深耕，更践行了以半导体创新推动行业可持续发展的领先优势。
    本次慕尼黑上海电子展，英飞凌首次在行业展会上向中国公众展示了多项突破性技术：20μm超薄硅功率晶圆，全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆，以及200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆，彰显了英飞凌在材料创新、晶圆工艺等基础研发领域的深厚积累，更展现了推动功率半导体产业向更高效率、更低损耗方向发展的领先优势。
    赋能AI
    在支持和推动人工智能快速发展的同时，英飞凌致力于将其对环境的影响降至最低。通过打造更环保的数据中心解决方案，推动边缘AI应用发展，促进多领域应用中的能源高效利用。
    面对AI应用激增带来的能源挑战，英飞凌提供覆盖数字化转型全价值链的电源解决方案。从电网到主板核心、从核心到边缘、从边缘到用户，英飞凌的全系统供电方案包括电源供应单元(PSU)、电池备份单元(BBU)、中间母线转换器(IBC)和负载点(POL)模块等。这些方案能显著提高功率转换效率，将功率转换效率平均提升8%-10%，功率密度提高30%-60%。此外，特别展出的Tiber5mm垂直电源传输演示板，可有效提升电源密度，最大可支持1000安培电流，峰值效率达90%，远超行业平均水平，专为AI/GPU卡供电设计，可显著降低数据中心能耗与运营成本。
    英飞凌同时在国内首展了创新的指尖支付解决方案。该方案基于英飞凌SECORATMPay技术，与Digiseq、SmartChip合作开发，具有无电池供电，防水防尘、可持续使用数月等特性，为用户带来安全、便捷、高效的支付体验。最新的英飞凌电感触摸方案使用了PSOCTM4000T，是英飞凌首款采用公司第五代CAPSENSE™技术和Multi-Sense功能的产品，通过灵活可配置的模拟前端实现了金属表面触摸和压力感应功能，其高性价比、高可靠性的按钮设计支持防水、防潮、防尘，甚至可在水下操作，有效提升了设计水平。
    交通出行
    作为全球最大的汽车半导体供应商，英飞凌能够提供广泛的产品组合和解决方案，推动汽车及其他交通工具和基础设施向清洁、安全、智能化方向发展，塑造交通出行的未来。
    在交通出行展区，英飞凌展示了覆盖电动化、智能化、网联化等多领域的全方位解决方案。其中48V线控转向控制器是基于英飞凌高集成度和高安全特性的芯片组合，采用失效可运行的双冗余架构设计，能够实现线控系统的精准转向反馈与执行，特别适用于高等级智能驾驶车辆。此外，英飞凌还展出了英飞凌Easy-to-go智能座舱系统，使用TRAVEO™T2GCluster系列微控制器驱动仪表屏，集成高性能2D图形引擎，支持导航地图透传功能，可作为座舱主芯片功能安全伴侣。ITMS低压热管理系统，通过双核分工协作的设计，系统实现了无刷电机和有刷电机的高效协同控制，同时确保了通信功能的实时性。800V高压热泵一站式解决方案，采用英飞凌新一代高性能IPM功率模块和TRAVEO™T2GBody系列微控制器，在电源管理、通信及数据传输等方面具备多项创新，助力客户快速实现高性能热泵系统设计。
    绿色能源
    绿色能源是实现可持续未来的关键领域之一，英飞凌致力于通过创新的半导体技术推动能源的高效利用与低碳转型。在绿色能源展区，英飞凌重点展示了从光伏、储能到工业等领域的应用。这些应用方案不仅验证了英飞凌创新产品对能源利用率的提升，还为诸多绿色能源应用场景提供了强有力的支撑。
    本次绿色能源展区展示了绿色能源领域一众应用新品，如2024年发布的新一代碳化硅技术CoolSiC™MOSFETGeneration2。在确保质量和可靠性的前提下，CoolSiC™MOSFETGeneration2将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）比上一代产品优化了20%，快速开关能力也提高了30%以上，可广泛应用于光伏、储能、直流电动汽车充电、电机驱动和工业电源等应用领域。在户用光储方面，英飞凌展示了最新的参考设计：6kWHERIC逆变器参考设计与10kW三电平NPC2功率转换参考设计。它具有小体积、低噪声、和较高开关频率的特性，可为客户带来长期稳定的经济效益。在工业自动化方面，英飞凌展出了固态继电器参考设计EVAL-ISSI30R11H，副边无需隔离供电，只需输入3.3V，就能产生隔离的15V，用于驱动MOSFET。PLC24V晶体管8通道集成数字输入参考设计，可用于高速信号隔离，可确保相应的半导体器件满足机械的高能效需求，助力工厂实现自动化。